Introduzione alla tecnologia di packaging LED

1. Espansione dello stampo: distribuire leggermente i trucioli densi per facilitare l'incollaggio dello stampo.
2. Fissaggio della matrice: applicare colla conduttiva o non-conduttiva sul fondo del supporto (la colla conduttiva o non-conduttiva dipende dal fatto che il chip abbia una giunzione PN dall'alto-a-inferiore o da sinistra-a-destra). Quindi posizionare il chip nel supporto.
3. Breve cottura: consentire alla colla di polimerizzarsi e al truciolo di rimanere fermo mentre i wirebond vengono incollati.
4. Wirebonding: utilizzare filo dorato per collegare il chip al supporto.
5. Pre-test: inizialmente testare la luce.
6. Riempimento di colla: coprire il chip e il supporto con la colla.
7. Cottura lunga: lasciare asciugare la colla.
8. Post-test: verifica delle prestazioni luminose ed elettriche.
9. Separazione dei colori: isolare i prodotti con più o meno lo stesso colore e voltaggio.
10. Imballaggio.